新京报贝壳财经讯（记者 陆一夫）8月7日，中国信息化百人会2020年峰会在深圳华为坂田基地举行，华为消费者业务CEO余承东表示，即将在秋季发布的旗舰手机Mate 40可能是华为最后一代搭载自研芯片的高端手机。
余承东表示，这是由于美国政府的第二轮制裁导致，“Mate 40搭载麒麟9000芯片，将会有更强大的5G能力、AI处理能力，以及更强大的NPU和GPU，但是很遗憾第二轮制裁，我们芯片制裁只接受了9月15号之前的订单，所以今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”
他表示：“过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”
今年5月16日，美国政府对华为的芯片供应管制进一步升级，根据新规则，华为及其被列入实体名单中的分支机构基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品，与使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时都需要申请许可证。
这意味着华为不仅无法从美国厂商进口零部件，含有美国技术的设备或厂商若要为华为生产芯片亦需要得到美国商务部的许可。作为华为的芯片代工商，台积电董事长刘德音表示，5月15日后未再接华为的新订单，9月14日后将不会向华为供货。此外他还透露，今年7月14日提交意见截止日已过，但公司还未向美国政府递交向华为的出货申请。
由于无法使用自研芯片，华为或将向联发科和高通采购其手机芯片，早前高通宣布与华为签署了一项长期专利许可协议，将获得18亿美元的授权费，这将为华为向高通采购芯片埋下伏笔。此外，华为亦向中芯国际寻求解决方案，后者在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A，并应用在荣耀Play 4T手机上。
对于未来的发展，余承东表示在智慧全场景时代，以及操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力，其中在半导体的制造方面，公司要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。
余承东还表示，如果不是美国制裁，去年华为的市场份额应该做到第一名，但是去年美国制裁后，华为少发货六千万台智能手机。不过根据第三方研究机构Canalys发布今年第二季度全球智能手机厂商出货量报告显示，华为二季度在全球智能手机市场中首次夺冠，这是9年以来第一次有非三星或苹果之外的厂商领跑市场。
值得一提的是，余承东披露了华为HMS的最新情况，截止到今年上半年华为终端云服务全球月活用户已经超过5.2亿。受美国实体清单影响，华为的智能手机将无法搭载谷歌的移动服务GMS，为此华为推出HMS予以替代，目前是全球三大应用市场之一。
新京报贝壳财经记者 陆一夫 编辑 孙勇 校对 李世辉
