新京报贝壳财经讯 7月31日，自动驾驶系统晶片研发公司黑芝麻智能(2533.HK)今日起至下周一(8月5日)招股，发售3700万股，其中5%公开发售，95%国际配售，每股发售价介乎28港元-30.3港元，集资最多11.21亿港元。一手100股，入场费3060.55港元。股份预期8月8日开始买卖。联席保荐人包括中金公司及华泰国际。公司拟将集资所得净额中约80%用于未来5年的研发，约10%用于提高商业化能力，约10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。


编辑 徐雨婷


校对 杨利