新京报贝壳财经讯(记者潘亦纯)12月26日,中国集成电路共保体(以下简称:集共体)在成立三周年成员大会上发布了最新数据:目前已备案包含企财险、工程险、责任险、货运险4大类险种共计341款产品,其中,主险14款,附加险327款,初步形成覆盖集成电路全产业、全生命周期、全险种的集共体产品体系,累计为30家国内头部集成电路产业客户提供保险保障金额超过4万亿元,赔款金额约3亿元。


从保障能力来看,单个项目保障额度突破250亿元,是集共体成立前的1.5倍,支持我国科技高水平自立自强。


此外,今日集共体还发布了一系列新的工作成果,如自主研发了国产汽车芯片保险定价工具,设计4类基础费率与15项调节因子,为不同类型、不同测试等级的国产汽车芯片保险提供费率厘定支持,提升国产汽车芯片上车应用率等。


编辑 岳彩周

校对 翟永军