新京报贝壳财经讯 12月27日晚间，天通股份在投资者互动平台表示，公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括铌酸锂晶体材料的生产，将提升公司市场占有率和核心竞争力。


编辑 林子

校对 赵琳